標題: 國家科學及技術委員會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期),自2023年7月14日至8月22日止受理申請,請於申請截止日前完成線上申請以利造冊函送國科會,逾期不予受理,請查照轉知。     公告日期: 2023-07-13

一、依據2023年3月21日國家科學及技術委員會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議(STA)推動共同研究計畫。

二、臺方計畫主持人須符合國家科學及技術委員會專題研究計畫主持人及共同主持人資格,每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫構想書。

三、本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始,以1-3年期計畫為原則,雙方共同研究計畫之執行期間須相同。申請須知詳如附件,同步於國家科學及技術委員會網站/動態資訊/計畫徵求公告,雙方申請主持人分別依國家科學及技術委員會及德方BMBF之規定辦理。

四、本案聯絡人:

(一)相關計畫內容詢問,請洽科國處胡秀娟研究員,電話:(02)2737-7560、陳嘉苓小姐,電話:(02)2737-7682。工程處梁雁惠助理研究員(02)2737-7525

(二)線上作業系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590、7591、7592。

五、申請期限:自2023年7月14日起至8月22日止,計畫主持人完成計劃書並上傳至申請系統後,請聯絡國際事務處蕭小姐(分機5192),以俾利於申請截止日前函送申請名冊。計畫主持人請控留申請機構受理窗口辦理行政作業之時間(7個工作天),以免逾期致影響權益。

 
 
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