國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」,自即日起至2023年1月3日受理申請,請於截止日前完成線上申請,以利造冊函送國科會,逾期不予受理。

  • 2022-10-04
  • 國際事務處-蕭婉馨

一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,國科會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議,共同徵求旨揭計畫,申請方式詳如附件公告徵件說明及國科會網頁「計畫徵求專區」。

二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後,分別向國科會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。

三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。

四、本案聯絡人:

(一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。

(二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

五、申請期間:自即日起至2023年1月3日受理申請,計畫主持人完成計劃書並上傳至申請系統後,請聯絡國際事務處蕭小姐(分機5192),以俾利於申請截止日前函送申請名冊。計畫主持人請控留申請機構受理窗口辦理行政作業之時間,以免逾期致影響權益。