標題: 科技部推動「海外人才橋接方案(Leaders in Future Trends, LIFT 2.0)」第二梯次徵件     公告日期: 2019-07-31

一、為呼應海外博士級(或同等)人才返/來臺就業發展的期待,以及臺灣產學研各界對海外前瞻應用及AI領域人才之渴求,旨揭方案已於108年3月份搭建LIFT TAIWAN線上線下人才返/來臺就業交流平臺,鏈結海外學人返/來臺就業,促成海外學人返/來臺貢獻所學,將其國際視野、科技研發新知、前瞻應用趨勢帶回臺灣,以達激勵產業創新,刺激技術躍昇之成效。

二、LIFT 2.0訂於108年10月21日至11月1日舉辦「108年度第二梯次海外學人國內交流會」,並於7月22日至8月23日辦理徵件,預計邀請70位以上海外博士級(或同等)人才返/來臺參訪國家重大建設、國內產學研機構,並於活動期間舉辦北中南人才交流媒合會。

三、歡迎國內產學研機構至LIFT TAIWN官網平臺刊登博士級(或同等)人才需求,並請轉知相關單位,如國際姊妹校、海外校友會等,邀請海外博士級(或同等)人才上本方案官網平臺報名。

四、檢附「海外人才橋接方案(LIFT 2.0)」文宣資料及徵件辦法。LIFT 2.0最新資訊同步刊載下列官網及相關社群媒體:

       (一)官網: https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/

       (二)Facebook:https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/

       (三)Twitter:https://twitter.com/0Lift2

       (四)Youtube:https://pse.is/JPPP3

       (五)LIFT廣宣文件(可轉貼): https://pse.is/JTFWX

五、相關事宜可逕洽海外人才橋接方案計畫辦公室:黃博士(02-2737-7196);林先生(02-2737-7956);林小姐(02-2737-7746);Email: lift@stpi.narl.org.tw

 

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